三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产

（全球TMT2023年6月28日讯）三星电子在2023年第7届三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技术创新和业务战略。本次论坛旨在深入讨论在人工智能时代，三星晶圆代工如何通过半导体技术创新满足客户需求这一使命。 

作为巩固其在提升晶圆代工服务竞争力方面的业务战略之一部分，三星晶圆代工宣布：

-扩展2nm工艺的应用；

-扩大全球晶圆代工产能；

-为下一代封装技术组建新的“MDI（Multi-Die Integration, 多芯片集成）联盟”；

-与SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 三星先进晶圆代工生态系统）合作伙伴一同持续努力，扩大晶圆代工生态系统。

通过扩展的2nm应用和特殊工艺 推动行业发展

三星电子公布了其2nm工艺量产的详细计划以及性能水平。

三星电子将于2025年实现应用在移动领域2nm工艺的量产，于2026和2027分别扩展到HPC及汽车电子。三星2nm工艺（SF2）较3nm工艺（SF3）性能提高了12%，功效提高25%，面积减少5%。自2025年起，三星将为消费、数据中心和汽车应用提供8英寸GaN功率半导体代工服务。

为了确保6G的技术先进性，5nm RF（射频）也正开发中，预计2025年上半年开发完成。相较此前的14nm工艺，5nm RF工艺功效提高40%，面积减少50%。目前量产中的8nm和14nm RF，将扩展到移动、汽车等应用领域。

以扩充产能满足客户需求 稳定供应链

在“Shell-First”运营战略下，为更好响应客户需求，三星晶圆代工通过新增生产线，实现其在投资和建设产能方面的承诺。三星计划，到2027年，产能较2021年扩大7.3倍。

全球产能提升方面，三星计划于韩国量产应用于移动领域的晶圆代工产品，并更多集中在平泽P3工厂。位于美国泰勒的新晶圆厂，也正按计划推进，预计于今年底前竣工，2024年下半年内投产。同时，三星计划在2030年后将韩国的生产基地扩展到龙仁，助力三星的下一代晶圆代工服务。

通过新的MDI联盟 引领“超越摩尔”时代

为应对移动和HPC应用小芯片市场的快速增长，三星本月与其SAFE™合作伙伴以及多家存储、封装基板和测试厂商合作，成立“MDI联盟”。

MDI联盟通过形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，推动堆叠技术创新。三星将与全生态系统的合作伙伴一同提供一站式服务，更好地支持客户的技术创新。

三星计划通过开发定制封装解决方案来积极响应客户和市场需求，这些解决方案针对包括HPC和汽车在内的各种应用的个性化需求量身定制。

与SAFE合作伙伴突破界限 加强对无晶圆厂支持

三星电子还将举办主题为“加快创新速度(Accelerating the Speed of Innovation)”的SAFE(三星先进晶圆代工生态系统)2023论坛。

三星支持全晶圆代工生态系统中合作伙伴之间更紧密的协作，并进一步扩大从8英寸到最新GAA工艺的设计基础设施的界限。三星及其23个EDA合作伙伴现提供80多种设计工具，同时与10个OSAT合作伙伴合作开发2.5D/3D封装设计解决方案。

通过与9个在三星代工工艺方面拥有大量专业知识的DSP合作伙伴、9个云合作伙伴建立牢固的合作伙伴关系，三星为从初创公司到行业巨头在内的各种客户，提供产品设计服务。

三星从50个全球IP合作伙伴处获得包含4500多个关键IP的IP组合。三星计划在SF2工艺平台上确保更多的下一代高速接口IP，包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。

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