美国：新税收规则为制造商振兴美国芯片生产提供了明确的前进道路

据美国SIA（美国半导体协会）报道：

周二，美国财政部和美国国税局 （IRS） 发布了备受期待的先进制造投资抵免 （AMIC） 最终法规，这是由《芯片和科学法案》（CHIPS Act） 颁布的 25% 投资税收抵免。该抵免编纂在税法第 48D 条中，是这一具有里程碑意义的立法的核心组成部分，并且已经被证明是美国半导体生态系统私人投资的强大驱动力。SIA 对最终法规的发布表示欢迎，并赞扬财政部和美国国税局为制造商在驾驭这一新激励措施时提供了明确的前进道路。

由于技术的复杂性以及建筑、设备和基础设施所需的严格标准，半导体和半导体制造设备的制造技术先进需要对设施和设备进行大量投资。最终法规承认了这种复杂性，在实施税收抵免时采用了整体方法，并允许制造半导体和半导体制造设备所需的广泛合格投资。该积分不仅适用于进行制造的洁净室，还适用于使工艺运行所需的配套设备和基础设施。

该法规还为在抵免到期之前开始建设但在该日期之后继续运营的项目提供了必要的安全港。这是一项关键条款，因为许多项目需要数年时间才能完成，并且可能会面临无法控制的施工中断。财政部制定了一个灵活的时间表，以允许税收抵免涵盖设施漫长的建设和加工期间的合格费用，它认识到芯片行业的周期性以及公司为振兴美国半导体制造所做的巨大努力。

新规则还将“重新捕获”条款与商务部在 CHIPS 法案中的拨款计划下的类似限制保持一致。这些条款限制了获得奖励的公司，使其无法在受关注的国家/地区进行某些交易。SIA 赞扬商务部和财政部在适用的情况下调整规则，以促进遵守赠款计划和信用回收要求并减轻行政负担。这对于同时参与补助计划和税收抵免的公司尤为重要。

法规的某些方面可以进一步改进。例如，SIA 之前就提案的各个技术方面提供了反馈，例如澄清“半导体”一词的定义，以包括半导体级多晶硅、晶片和化合物半导体。虽然我们赞扬财政部澄清了该抵免对晶圆生产的覆盖范围，但我们认为该抵免应该被解释为涵盖半导体级多晶硅和类似化合物材料的生产，这是芯片制造过程中不可或缺的一步。

先进制造业投资信贷最终法规的发布标志着朝着实现 CHIPS 法案支持国内半导体生态系统和加强美国经济和国家安全的目标迈出了重要一步。迄今为止，该法案的制造业激励措施已引发了对美国半导体生产的前所未有的私人投资。自《芯片法案》出台以来，各公司已在美国各地宣布了 90 个新项目，刺激了 4500 亿美元的私人投资，这些项目将在芯片行业创造超过 58,000 个工作岗位，并支持整个经济中新增数十万个美国工作岗位。

根据 SIA 和波士顿咨询集团的一份报告，CHIPS 法案激励措施促进的投资使美国有望到 2032 年实现世界领先的 203% 半导体制造能力增长。这与过去十年 11% 的温和增长形成鲜明对比，这一微小的增长导致美国在此期间在所有主要芯片生产地区中排名最后。

在半导体行业对美国芯片生产和供应链弹性进行历史性投资之际，我们必须继续保持这一势头，以刺激未来的创新，并确保美国仍然是公司有竞争力的投资目的地。美国通过使我国成为更具竞争力和吸引力的研究和设计活动目的地，提高其在芯片设计方面的领导地位也至关重要。

SIA 期待继续与华盛顿的领导人合作，通过在 2026 年到期后延长其期限，并将该抵免扩大到半导体生态系统的其他关键领域，例如芯片设计，从而在信用的成功基础上再接再厉。这样做将使该抵免能够为美国经济、国家安全和全球竞争力带来最大利益。

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