爱普科技 ApSRAMTM开创高性能低功耗存储芯片新方案

新竹2025年9月9日 /美通社/ -- 全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布，其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证，预计将于年底开始量产。ApSRAMTM为爱普科技虚拟静态随机存取存储芯片(PSRAM)再进阶版本，采用全新架构设计，专为边缘计算与物联网应用打造，提供低功耗、低延迟的高性能存储芯片方案。

爱普科技的ApSRAMTM采用更直觉的控制接口，无需复杂的信号校正程序，即能有效支持更高带宽的需求。相较于现行的PSRAM，ApSRAMTM的带宽提升达四倍，动态功耗减少至原来的五分之一。特别适用于重视电池续航的穿戴设备与边缘计算应用，满足新世代智能终端对低功耗与实时数据交换的双重需求。

此外，ApSRAMTM支持存储芯片容量升级，SoC可在不更改设计的情况下，依应用需求弹性扩充容量。产品容量涵盖从128Mb到2Gb，I/O电压支持0.6V至1.1V，满足各种逻辑制程需求，简化系统设计。目前首款ApSRAMTM已进入产品送样阶段，预计于年底量产，后续将陆续推出更多容量选项，满足多元应用与市场需求。

爱普科技副总经理薛泽源表示，当存储芯片产品摆脱标准化的限制后，事实上能开展出更多创新可能。ApSRAMTM即是在这样的思维下诞生的一大突破。未来，ApSRAMTM将成为物联网、穿戴设备、边缘计算等新世代应用的理想选择。爱普科技也将持续深耕存储芯片与封装整合技术，透过产品差异化，协助全球客户打造高性能、低功耗且具市场竞争力的产品方案。

关于爱普科技股份有限公司

爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂客制化存储芯片设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括：IoT存储芯片产品(IoTRAM™)、AI存储芯片解决方案(VHM™)、硅电容(S-SiCap™)。爱普科技拥有强大的研发能力，长期致力为移动通信、穿戴设备、物联网、高端手机应用、高性能计算、边缘计算等领域，提供高性能、低功耗的创新客制化芯片及解决方案，协助全球制造商打造更具竞争力的产品。

欲了解更多信息，请访问https://www.apmemory.com。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。