消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等摩拳擦掌

12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。

本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202412/465769.htm

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。

尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片。苹果为了节省成本，计划在 2026 年的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中才首次应用 2nm 工艺。

目前，台积电的 2nm 生产计划已经吸引了众多客户。除了苹果外，台积电据称还获得了大量厂商的密集计算芯片（HPC）及 AI芯片订单。这让台积电在 2nm 制程工艺订单方面领先于英特尔和三星代工厂。

相比之下，三星近年来在 4nm、3nm 和 2nm 制程工艺的良率问题上遇到了一些挑战，三星早年试图为高通生产骁龙 8 Gen 1芯片时，便因为 4nm 工艺良率低下导致订单被台积电截胡。

虽然三星后来将 4nm 良率提升至 70%，但业界已迎来 3nm 工艺制程时代，而三星的3nm Exynos 2500 处理器良率依然不佳，这也迫使三星为即将在明年初发布的Galaxy S25 系列手机全部配备更昂贵的骁龙 8至尊版处理器，而非使用自家的 Exynos 2500 芯片。

台积电 / 三星之外，明年业界晶圆代工厂领域的另一位潜在对手是日本的 Rapidus 公司。这家企业由日本政府资助，并与美国合作，利用 IBM 技术生产 2nm 芯片。但目前有关这家厂商的具体技术细节内幕暂时不得而知。

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