TI最小的M0+单片机封装使您的设计更具可操作性

MSPM0C110x的8引脚WSON封装包含多达6个IO，工程师可以无缝连接各种传感器、致动器和外围设备，使MSPM0C100x成为广泛应用的良好选择。MSPM0c110x的优化IO使设计师能够在不受限制接口限制的情况下创建创新设计。

例如，在设计一款时尚的触控笔时，工程师可以选择一个外形尺寸较小的单片机，因为PCB尺寸有限。单片机的紧凑尺寸确保了有限的电路板空间的有效利用。除了整体尺寸外，MSPM0C单片机还具有高精度的内部振荡器，不需要外部晶体。MSP的WSON-8引脚封装的Z高度显著较小，仅为0.8毫米，而SOIC-8引脚包的Z高度接近2毫米。这些因素共同促进了低成本的空间敏感设计。

可做更多的事情:特色

该产品组合简单易用，可以作为电源监视器、定时器控制器、I/O扩展器、管家功能、传感器读取器、协议传输工具等引入系统。选项是无限的。

尽管形式紧凑，MSPM0C110x在功能上并没有妥协。MSPM0c110x设备基于增强型Arm® Cortex®-M0+核心平台，工作频率高达24MHz，提供高达16KB的嵌入式闪存和1KB的SRAM。这款小尺寸设备拥有许多高级功能，能够为不同的使用场景提供优势。

在许多应用中，如电子牙刷和剃须刀，需要一个ADC，而不是离散设计占用电路板空间的设备，小型2×2毫米的单片机通过集成12位1.5Msps的ADC来精确监控系统的电池供电电压，从而不限制功能。

可做更多的工作:Pin to Pin兼容性

这款MSPM0C110x系列还与其他与竞争设备的设备具有PIN对PIN兼容性。设计人员可以使用我们的简单迁移工具，通过复制和粘贴头文件并将基本外围设备转换到MSP平台，将应用程序代码从他们退出的代码中移植出来。通过使用这种硬件和软件兼容性，加快您的开发和时间。

结论

这些MCU可能很小，但在任何环境下性能都很强劲，因为设备的额定温度为-40°C至125°C。让您的尺寸限制和低成本设计成为现实，从今天开始，通过我们的设备采样和评估我们的发射台在 TI.com 。随着我们进入一个由节省空间的设备定义的时代， MSP0C110x 使工程师能够制造更小和更智能的产品。