德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。 

上海2024年10月22日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日推出了可编程逻辑器件 (PLD) 系列。此产品系列以德州仪器出色的逻辑产品系列为基础，旨在帮助工程师简化任何应用的逻辑设计。德州仪器的全新 PLD 产品系列能够在单个器件中集成多达 40 个组合和顺序逻辑及模拟功能，与分立式逻辑实施方案相比，可帮助将电路板尺寸缩小高达 94%，并降低系统成本。此外，与市场上的同类可编程逻辑器件相比，新产品系列还大幅节省了空间。 

利用德州仪器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程师可在数分钟内设计、仿真和配置其器件以进行评估，而无需任何软件编码。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。这些功能可简化编程和采购，有助于加快产品上市步伐。

如需了解更多信息，请参阅 ti.com/tpld。

关键所在

"工程师们正在越来越多地考虑使用可编程逻辑器件来降低设计复杂性、减小布板空间、简化供应链管理以及缩短产品上市时间，"德州仪器接口产品部门副总裁兼总经理 Tsedeniya Abraham 表示，"但是，现有可编程逻辑器件的复杂性超出了许多应用的需求，涉及到编程专业知识，或者提供的封装选择有限。我们的全新可编程逻辑产品系列以 德州仪器 60 年逻辑产品设计经验为基础，采用业界通用封装，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通过 AEC Q-100 认证，温度范围为 -40°C 至 125°C，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。"

如需了解更多信息，请参阅技术文章"开启可编程逻辑器件的无限可能"。

更多详情

德州仪器的 PLD 产品系列包括超小型引线式封装，尺寸为 2.1mm x 1.6mm，间距为 0.5mm。这种引线式封装比市场上同类器件小 92%，可满足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州仪器的汽车级 PLD 比最接近的市场上同类产品小 63%。此产品系列还提供 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装选项，支持自动光学检测，可确保安全性和系统长期可靠性。 

德州仪器全新 PLD 的静态电流小于 1µA，有功功率比市场上的同类器件低 50%，因此其低功耗特性有助于延长电动汽车、电动工具、电池包和游戏控制器等产品的电池续航时间。

德州仪器的所有新 PLD 产品均支持通用输入/输出、查找表、数字触发器、管道延迟、滤波器和电阻-电容振荡器。TPLD1201 和 TPLD1202 器件还集成了模拟比较器等模拟功能，具有内部可选电压基准选项和迟滞。TPLD1202 具有串行外设接口、I2C、看门狗计时器和状态机等附加功能。

供货情况

下表提供了德州仪器全新 PLD 产品的详细信息。此外，配套的开发工具包括：

评估模块，可在 TI.com 上购买。 USB 编程器。 InterConnect Studio，可在 TI.com 上免费下载。

器件

封装

评估模块

TPLD801

SOT – 8 引脚

TPLD801-DRL-EVM

TPLD801-Q1

SOT – 8 引脚

TPLD801-DRL-EVM

TPLD1201

VSSOP – 10 引脚

TPLD1201-DGS-EVM

QFN – 12 引脚

TPLD1201-RWB-EVM

TPLD1201-Q1

VSSOP – 10 引脚

TPLD1201-DGS-EVM

TPLD1202

SOT – 14 引脚

TPLD1202-DYY-EVM

QFN – 12 引脚

TPLD1202-RWB-EVM

TPLD1202-Q1

SOT – 14 引脚

TPLD1202-DYY-EVM

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司，从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础上，使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆TI.com.cn了解更多详情。

商标

所有注册商标和其他商标归各自所有者所有。

德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。