美国半导体协会赞扬 CHIPS 为密歇根州铁杉制造扩张提供的激励措施

华盛顿 — 2024 年 10 月 21 日 — 半导体行业协会 （SIA） 今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，对美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 宣布的半导体制造激励措施表示赞赏。

今天宣布的激励措施旨在帮助 HSC 在密歇根州建造一个新的超纯半导体级多晶硅工厂。

“多晶硅是半导体生产的关键材料，需要极高纯度的多晶硅来生产为 AI、自动驾驶、电信等提供动力的先进芯片。通过扩大 HSC 生产高纯度多晶硅的能力，这些激励措施将有助于加强美国的供应链弹性、国家安全和技术领先地位。我们赞扬 HSC 在美国雄心勃勃地投资，并赞扬美国商务部为认真分配 CHIPS 激励措施所做的工作。

美国商务部此前宣布了对一系列公司和项目的激励措施，这些公司和项目将有助于加强美国半导体供应链。

CHIPS 法案的制造业激励措施引发了在美国宣布的大量投资。事实上，自 CHIPS 法案出台以来，半导体生态系统中的公司已经宣布了美国 28 个州的 90 个新项目，私人投资总额达数千亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过 58,000 个工作岗位，并支持整个美国经济中数十万个额外的美国工作岗位。

新航波士顿咨询集团 5 月发布的一份报告预计，从 2022 年（CHIPS 颁布之时）到 2032 年，美国国内半导体制造能力将增加两倍。预计的 203% 增长是当时世界上最大的预计百分比增长。该报告还预计，从 2024 年到 2032 年，美国将占全球资本支出 （capex） 总额的四分之一 （28%） 以上。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。