翰博高新采用IBM App Connect打败应用集成“拦路虎”

（全球TMT2023年11月15日讯）IBM宣布，携手合作伙伴中科斯欧（合肥）科技股份有限公司（中科斯欧），基于IBM Cloud Pak for Integration（CP4I）上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，已经成功为翰博高新材料（合肥）股份有限公司（翰博高新）的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台。

翰博高新是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商。翰博高新基于对云原生和现代化部署方式的需求，选择了IBM Cloud Pak for Integration当中的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，以最新建设的合肥滁州生产基地作为部署App Connect的第一站，来构建能够快速连接企业系统内任何地方的所有应用程序和数据的集成平台。在项目推进的过程中，IBM团队与合作伙伴中科斯欧携手为翰博高新提供支持，中科斯欧负责接口开发与总体实施，再由IBM负责部署至测试和生产环境中。翰博高新基于IBM App Connect的全新业务集成平台已于2023年8月底正式在滁州工厂上线运转，成为企业推广到其它基地的数字化样板间。

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