奎芯科技参展2023中国集成电路设计业年会

（全球TMT2023年11月14日讯）2023年11月10-11日，中国集成电路设计业年会(ICCAD)在广州保利世贸博览馆开幕。奎芯科技，作为专业的集成电路IP和Chiplet的产品供应商，也在本次展会中亮相，展台主题为“以Chiplet搭建‘芯’未来”。在本次展会前夕的中国半导体行业协会集成电路设计分会理事会议中，奎芯科技实现了从会员单位升级为理事单位的跨越。

11月10日，奎芯科技副总裁唐睿在ICCAD高峰论坛上进行了题为《算力时代的互联IP》的演讲。他表示：“奎芯科技推出自研的互联方案M2LINK，通过将HBM/LPDDR的接口协议转成UCIE的协议，组合成标准Chiplet模组，与主SOC合封，以实现降低主芯片和封装成本、扩大内存容量和带宽、提升性能等目的。”

11月11日，奎芯科技的资深产品经理王尚元在IP与IC设计服务论坛（二）中进行《奎芯科技LPDDR：引领DDR技术的新篇章》的主题演讲。奎芯科技的展台还从乐高积木中寻求灵感，像搭积木一样搭建芯片，以生动有趣的方式向观众展示了Chiplet的构建过程。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。