ASMPT首度携新品牌“奥芯明”参展进博会

（全球TMT2023年11月7日讯）半导体和电子制造设备及软件解决方案供应商ASMPT首度携新品牌“奥芯明”亮相进博会，多方位展示了ASMPT与奥芯明的产品与解决方案。今年8月，奥芯明正式在上海注册成立，成为一家专注服务于中国市场的半导体设备企业。奥芯明在国内首个研发中心预计也将于明年年初揭幕，这个位于上海临港新片区的研发中心占地7,000平方米，将成为奥芯明在中国市场启程的第一个里程碑。

本届进博会上，奥芯明与ASMPT的展台面积达90平方米，全方位展示了ASMPT在智能车载领域引领未来的半导体封装解决方案，包括ASMPT的芯片级先进互联解决方案、CMOS车载摄像头组装内联解决方案、高性能功率器件整体解决方案、汽车照明及先进显示技术解决方案等。展台上，ASMPT带来焊接设备Eagle AERO，ASMPT也在互动区首次展示了Academy VR技术培训系统。

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