黑芝麻智能将在香港科技园成立创新研发中心

（全球TMT2023年11月7日讯）11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。

根据合作备忘录，作为领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，黑芝麻智能将在香港科技园成立其香港科技创新研发中心，预计2027年底累计在港研发投入1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。园区内已汇聚13,000多名研究人才，以及超过1,400家来自24个国家和地区的科技公司。香港科技园公司将积极协助黑芝麻智能完成各项资源对接，并支持黑芝麻智能未来的在港上市计划。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。