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耐世特柳州新工厂正式开业，打造智能制造与产业协同新标杆中国柳州2026年9月24日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统（柳州）有限公司新工厂今日正式开业。自2015年落户柳州以来，耐世特持续深耕本土，单在柳州基地累计生产转向系统产品就...

2026-09-24 20:10

黑芝麻智能华山A2000家族芯片斩获2026国际新能源汽车创新技术奖海口2026年9月24日 /美通社/ -- 黑芝麻智能华山 A2000 家族芯片凭借领先的架构设计与技术创新能力，从全球近 70 项参评技术中脱颖而出，斩获 2026 国际新能源汽车创新技术奖。黑芝麻智能华山 A20...

2026-09-24 16:59

江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地夏威夷茂宜岛2026年9月24日 /美通社/ -- 2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混...

2026-09-24 16:53

黑芝麻智能邓堃出席2026世界新能源汽车大会：端侧算力重构汽车智能新范式海口2026年9月24日 /美通社/ -- 黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀出席WNEVC主论坛，系统分享黑芝麻智能在高性能车规芯片、韧性供应链构建及全场景算力布局的实践成果。 9 月 22 日 - 24 日，世界...

2026-09-24 16:49

M31 携手 Ambiq 推出基于台积公司 N12e® 工艺的超低功耗 Foundation IP 解决方案，助力 SoC 设计实现低功耗与小面积目标新竹2026年9月24日 /美通社/ -- 全球硅知识产权（IP）领导供应商 M31 円星科技（M31）与超低功耗边缘 AI 半导体解决方案领先厂商 Ambiq 今日在台积公司北美开放创新平...

2026-09-24 12:18

奥特斯扩张载板产能，深化跨区域协同合作重庆2026年9月24日 /美通社/ -- 全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯近日出席重庆市长国际经济顾问团第20届年会（CMIA），重申对中国高科技生态系统的长期承诺。奥特斯集团首席...

2026-09-24 07:52

Sceye 助力 SoftBank Corp. 完成全球首次从地面跟踪 HAPS 的激光测距演示 SoftBank Corp. 的地面团队实时跟踪 Sceye 平流层平台，并持续接收反射激光信号，推动未来地面、平流层与太空之间的自由空间光通信（FSO）发展新墨西哥州莫里亚蒂2026年9...

2026-09-24 00:12

康耐视推出新款晶圆读取器，助力半导体制造商扩大产能随着对先进半导体的需求不断增长，In-Sight 1750®帮助芯片制造商保持产能和产品质量马萨诸塞州纳蒂克2026年9月23日 /美通社/ -- 康耐视公司（Cognex Corporation，纳...

2026-09-23 22:01

福禄克赋能新一代技术人才深度参与第48届世界技能大赛作为金牌赞助商，福禄克助力技能发展与人才培养上海2026年9月23日 /美通社/ -- 第48届世界技能大赛于9月22日至27日在国家会展中心（上海）举行，来自70多个国家和地区的约1,400名青年技能人才将...

2026-09-23 22:01

EverProX旗下品牌Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗SerDes芯片组慕尼黑2026年9月23日 /美通社/ -- 作为超低功耗光学和电气互连技术的先驱，EverProX Technologies Munich GmbH（长芯博创德国有限公司）旗下Silicon Line品牌于近日宣布推...

2026-09-23 20:13

智造前沿