台积电：A16 1.6nm工艺2026年推出，2nm芯片2025年量产；消息称铠侠11月22日将获得上市批准

台积电计划在2026年底前推出其A16 1.6nm工艺，并为其3Dblox技术制定IEEE标准。
 
台积电在本周举行的开放创新平台（OIP）会议上表示，2nm工艺将在2025年投入生产，继今年早些时候的早期流片之后，还将推出一个名为N2P nanoFlex的变体，该变体提供短标准单元选项以减小面积和提高功率效率，或高单元以提升性能。这将使能效比基础2nm工艺提高12%，而A16将在与N2 nanoFlex相同密度的情况下提升30%的能效。

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