新航赞扬 TSMC 最终确定 CHIPS 激励措施

华盛顿 — 2024 年 11 月 15 日 — 半导体行业协会 （SIA） 今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，对根据《芯片与科学法案》向台积电分配激励措施的协议的最终敲定表示赞赏。台积电与美国商务部之间的协议将支持台积电在亚利桑那州的半导体晶圆厂的扩建。

“我们赞扬美国商务部和台积电为最终确定这项协议而努力工作，这将扩大美国国内关键的先进制造能力，并有助于促进美国在未来改变游戏规则的技术方面的领导地位。这项协议将加强美国的经济和国家安全，同时还将创造数千个建筑和制造业工作岗位。我们欢迎在推进 CHIPS 激励措施和加强美国半导体生产和创新方面取得的进展。我们期待继续与行业和政府的领导者合作，以确保 CHIPS 法案为美国制造业和创新带来最大利益。

美国商务部此前宣布了针对一系列公司和项目的初步激励协议，这些协议将有助于加强美国半导体供应链。

CHIPS 法案有望加强美国制造业、创造就业机会、促进经济增长和促进国家安全。CHIPS 法案的制造业激励措施引发了在美国宣布的大量投资。事实上，自 CHIPS 法案出台以来，半导体生态系统中的公司已经宣布了美国 28 个州的 90 个新项目，私人投资总额达数千亿美元。这些宣布的项目将在半导体生态系统中创造超过 58,000 个工作岗位，并支持整个美国经济中数十万个额外的美国工作岗位。

新航波士顿咨询集团 5 月发布的一份报告预计，从 2022 年（CHIPS 颁布之时）到 2032 年，美国国内半导体制造能力将增加两倍。预计的 203% 增长是当时世界上最大的预计百分比增长。该报告还预计，从 2024 年到 2032 年，美国将占全球资本支出 （capex） 总额的四分之一 （28%） 以上。

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