拜登政府扩大25%芯片税收抵免范围 包含太阳能晶圆

拜登政府确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能会成为最大激励计划的资格范围。新规在最初拟议版规则提出一年多以后推出，意味着能获得税收优惠的公司范围更广。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业以及芯片和芯片制造设备生产商。抵免还将适用于太阳能晶圆 —— 这一意外调整可能有助于刺激国内组件生产。到目前为止，尽管对美国面板制造工厂的投资激增，但美国仍在努力促进这些零部件的制造。不过，抵免并未扩大到整个供应链。制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。