佳能宣布,向总部位于美国得克萨斯州的半导体联盟得克萨斯电子研究所(TIE)交付佳能最先进的纳米压印光刻 NIL 系统 FPA-1200NZ2C。
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这台纳米压印光刻机将交付给德克萨斯电子研究所,该研究所是德克萨斯大学奥斯汀分校支持的联盟,成员包括英特尔和其他芯片公司以及公共部门和学术组织。该设备将供芯片制造商用于研发。
该联盟对外提供对半导体研发计划和原型设施的访问权限,以帮助解决与先进半导体技术(包括先进封装技术)相关的问题。
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