半导体是几乎所有现代技术的芯片,是人类历史上最具变革性的发明之一。由于过去 65 年半导体研究、设计和制造的突破性进步,现代芯片可以在一小块硅上拥有多达数百亿个晶体管。
半导体创新的快速发展使世界更智能、更健康、更环保、连接更紧密。芯片正在为未来的变革性技术提供动力,包括人工智能、自动驾驶和电动汽车以及先进的无线网络。
2023 年,尽管年初市场周期性低迷挥之不去,但全球销售额在下半年反弹至 5270 亿美元。全球售出近 1 万亿个半导体,地球上每个人有 100 多个芯片。随着经济低迷的结束和对半导体的高需求,行业分析师预计 2024 年将实现两位数的年增长率。
不断增长的需求也促使新的行业投资增加芯片产量。部分归功于具有里程碑意义的《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),预计美国将在半导体制造领域的新私人投资中获得更大份额。事实上,自 CHIPS 首次在国会提出以来,截至 2024 年 8 月,半导体生态系统中的公司已经在美国宣布了 90 多个新的制造项目,宣布在 28 个州的投资总额接近 4500 亿美元。这些投资预计将创造数以万计的直接就业机会,并支持整个美国经济中的数十万个额外工作岗位。该行业还在世界各国进行投资,打造有弹性的供应链。
根据 2024 年 5 月新航波士顿咨询集团的一份报告,在 CHIPS 颁布后的十年(2022 年至 2032 年),预计美国的半导体制造能力将增加两倍以上,这是同期世界上最高的增长率。该报告还预测,到 2032 年,美国在先进(小于 10 纳米)芯片制造中的份额将增加到全球产能的 28%,并从 2024 年到 2032 年占据全球资本支出 (capex) 总额的 28%。相比之下,在没有 CHIPS 法案的情况下,该报告估计到 2032 年,美国将仅捕获全球资本支出的 9%。
加强美国本土的芯片供应链提供了巨大的机会,但也带来了重大挑战。例如,随着美国芯片业务在未来几年的扩张,对技能人才的需求也将随之扩大。2023 年 SIA-Oxford Economics 的一项研究预计,到 2030 年,半导体行业将缺口 67,000 名技术人员、计算机科学家和工程师,而整个美国经济中此类工人的缺口为 140 万。为了使半导体行业充分发挥其潜力发展和创新,并让国内投资预测充分实现,政府领导人必须推进以我们行业长期劳动力发展努力为基础的政策,扩大美国 STEM 毕业生的渠道,并留住和吸引更多来自世界各地的顶尖工程师和科学家。
如果我们要巩固目前的势头,其他领域也需要采取政策行动。美国应采取措施,通过延长《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)规定的激励措施的期限,包括计划于2026年到期的先进制造业投资抵免(Advanced Manufacturing Investment Credit),进一步加强半导体供应链。
此外,应将现有的 CHIPS 税收抵免扩大到包括芯片设计,以确保更多此类关键流程在美国进行。此外,美国应继续资助《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)授权的联邦研究项目,以保持和发展美国的技术领先地位。为了确保美国半导体行业保持全球竞争力并能够持续投资于研究和创新,美国应该寻求达成协议和倡议,开放进入海外市场,让公司可以销售国内制造的芯片。
半导体在社会中的作用从未像今天这样重要,我们行业的未来也从未如此光明。SIA 期待在未来许多年继续与政府领导人合作,以加强这一基础行业。 点击下载相关行业报告
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