奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力

加州圣何塞2024年9月14日 /美通社/ -- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。

技术突破：创新驱动，领航前沿

奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技术高峰。其倾力打造的IO Die ML100产品，作为一款领先的高带宽内存解决方案，凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议，实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连，极大提升AI模型训练和推理的效率，为AI技术的发展注入了新的活力。

IO Die ML100凭借HBM3内存子系统的高速接口，最大带宽819.2GB/s，支持6400 Mbps的传输速率，遵循标准HBM3 JESD238协议，满足了人工智能应用对高带宽和低功耗的严格需求，并为AI技术的未来升级打下坚实基础。

产品矩阵：多元布局，塑造行业未来

奎芯科技凭借丰富的IP产品组合，积极构建业界领先的IP基础设施平台，持续引领AI、数据中心等领域的技术革新。其IP产品已在众多知名客户的工艺节点上得到验证并实现量产，覆盖从尖端的5nm到成熟的180nm的400余个不同制程节点，广泛应用于全球五大晶圆厂。

公司研发团队陆续推出的高速互联接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK为代表的先进Chiplet解决方案，正共同构建起一个开放、繁荣的技术生态服务平台。奎芯科技通过这些前沿技术，不断助力客户的数字化转型和行业创新，为科技世界的未来描绘出更加绚丽的蓝图。

全球布局：生态联动，创新无界

奎芯科技目前已在圣何塞、悉尼、东京等地区建立办公室，积极拓展国际市场，深化国际合作与技术交流。此次参会不仅是对奎芯技术实力的展示，更是与全球产业链上下游企业共同探讨合作契机、推动AI硬件解决方案创新应用的重要平台。奎芯科技致力于与全球客户和合作伙伴携手迎接AI时代的技术挑战与机遇，共同开创行业发展的崭新篇章。

观众在奎芯科技展位参观并了解最新IP和Chiplet解决方案

展望未来：携手同行，共创AI新纪元

在AI与边缘计算快速发展的背景下，奎芯深知肩负的责任与使命。通过此次峰会，奎芯不仅展示自身的创新成果，也期待与业界同行一起探索AI芯片技术的未来发展，共同书写AI新纪元。

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