(全球TMT2024年1月25日讯)2024年1月24日,奥特斯马来西亚位于吉打州居林高科技园区(KHTP)的工厂正式启用。奥特斯马来西亚预计将于2024年底开始为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。
这座位于马来西亚首都吉隆坡以北约350公里的居林的新工厂,整个建设过程仅耗时两年多,投资总额超过10亿欧元。奥特斯在马来西亚的投资将为该地区创造数千个高科技工作岗位,到2024年底,将达到近2500个高科技工作岗位,为企业在马来西亚未来的发展建立基础。
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