靖洋集团公布2023年年度业绩

业务总收益约新台币1,332.83百万元

每股基本盈利为新台币9.06仙

香港2024年3月21日 /美通社/ --

2023年年度业绩亮点

靖洋集团控股有限公司（“靖洋集团”或“集团”，股份代号：8257.HK）宣布截至2023年12月31日止年度（“报告期”）之业绩。年内，集团总收益约新台币1,332.83百万元。本公司拥有人应占全面收益总额约新台币93.10百万元。每股基本盈利约新台币9.06仙。

报告期内，统包解决方案的收益约新台币708.93百万元，占集团总收益约53.19%。零件及二手半导体制造设备买卖的收益约新台币623.90百万元，占集团总收益约46.81%。报告期内，台湾本地的业务收入占集团总收入约 55.95%。

综观2023年全球经济情势诡谲多变，俄乌战争未歇、以巴冲突又起，美中科技战不断升温、主要经济体加息，迭加中国经济的复苏不如预期，导致总体经济疲弱，影响个人计算机、智能手机等半导体终端市场需求疲软。全球半导体市场进入到行业下行周期。但受惠于人工智能（AI）、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长，以及终端消费活动出现改善迹象，带动全球半导体产业状况在下半年触底反弹。根据Gartner及国际数据公司(IDC)的调研指出，2023年全球半导体销售额分别为5,330亿美元及5,265亿美元，同比分别下跌11.1%及下跌12%。根据台湾资策会（MIC）预估，2023年台湾半导体产业产值为新台币3.77兆元，展望2024年，预估台湾半导体产业产值将达新台币4.29兆元，增长13.7%。本集团将密切注视市场环境的变化，采取积极及主动的应变策略，审慎及迅速应对市场转变，进一步巩固市场地位。

靖洋集团主席兼行政总裁杨名翔先生总结：“2023年全球半导体业者面临库存调整、终端需求疲弱、各国力拼建立自主供应链错综复杂的经营环境。上半年全球半导体产业规模陷入衰退，尤幸人工智能（AI）、HPC高效能运算、车用半导体和工业用半导体强劲增长，以及第三、四季度终端消费活动出现改善迹象，带动全球半导体产业在下半年触底反弹。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS) 的预计，2024年全球半导体市场将达到5,883亿美元，同比增长13.1%。本集团将因应市场环境的变化，积极把握发展机遇，致力配合投资产品研发及技术提升，提升本集团核心竞争力，创造长期的股东价值。”

关于靖洋集团控股有限公司（股份代号：8257.HK）

靖洋集团控股有限公司为一间总部位于台湾的零件及二手半导体制造设备的统包解决方案供货商及出口商。集团自于2009年开始业务以来，主要为客户提供零件及二手半导体制造设备的统包解决方案，按客户需要改造及/或升级其生产系统的半导体设备，亦从事半导体制造设备及其零件买卖。集团所提供的零件及二手半导体制造设备包括热炉管、显影装置等，用于半导体的前端制造过程、晶圆加工，如沉积、光阻涂布及显影，更可广泛应用于手机、游戏机、DVD播放器，以及车用传感器等数码电子产品。

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