软通动力参加2023数字科技生态大会展示数字化成果

（全球TMT2023年11月13日讯）11月10日，2023数字科技生态大会在广州开幕。软通动力受邀参加本次盛会，软通动力执行副总裁黄立带队参与了相关活动。期间，软通动力携子公司鸿湖万联全方位展示了多项数字技术创新成果，并斩获中国电信股份有限公司北京分公司颁发的“最佳云计算合作伙伴”奖项。

软通动力全方位展示了自身的数字化成果。面向工业制造，软通动力自主打造的五大核心产品，已广泛应用于智能汽车、钢铁煤矿、白色家电等领域。软通动力自研大模型产品软通天璇2.0MaaS平台，提供主流商用和开源大模型的连接，以及大模型一站式应用开发服务、AIOps运营服务、数据治理及安全服务；在物联网技术创新方面，软通动力通过打造IoT云平台，提供物联设备应用管理、运维监测、数据分析等服务。在鸿蒙生态创新专区，鸿湖万联重点展示了配套SwanLinkOS（基于OpenHarmony开发）的鸿湖万联智慧班牌、人脸门禁终端、三防平板电脑和OpenHarmony便携式电脑，以及基于LoongArch龙芯架构的乘风1000开发板和搭载OpenHarmony系统的扬帆“竞”开发板。

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