三星半导体参展进博会，展示AI与新兴产业技术

（全球TMT2023年11月6日讯）2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕。今年是三星电子连续参展的第六年，在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。

三星半导体展出了包括第三代超高速高带宽内存HBM3E Shinebolt、CMM-D等一系列满足AI时代的数据中心应用需求的创新存储解决方案。其中，新一代HBM3E Shinebolt与前代产品相比，其传输速率将提升达43%，每千兆字节（GB）的功耗将减少达20%。HBM3E Shinebolt凭借高达1.15TB/s的带宽，能够有效提升数据中心的运算效率，从而推动AI技术的进一步发展。三星半导体展出了拥有2亿像素超高分辨率的图像传感器ISOCELL HP2。借助三星双垂直传输门技术，用户在使用搭载ISOCELL HP2的智能手机拍摄时，即使高亮环境下也能还原像素的色彩和细节。

在汽车半导体领域，三星半导体展出的包括令汽车视觉更敏锐的车载图像传感器ISOCELL Auto 1H1；使智能汽车前照灯更加智能精巧的PixCell LED；可支持6个高分辨率显示器多屏异显的汽车处理器V920。除此之外，三星半导体还展出了包括AutoSSD（车载固态硬盘）、Auto UFS 3.1（车载通用闪存）以及为车载应用优化设计的Auto LPDDR5/X等车载存储解决方案。

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