赵明现身高通骁龙峰会，宣布Magic 6系列将搭载全新骁龙8 Gen 3

（全球TMT2023年10月26日讯）10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型。荣耀与高通深度合作，主要围绕性能、功耗和用户隐私等方面进行联合创新，推动了AI大模型在端侧的更好部署。目前，荣耀端侧AI大模型可基于对用户偏好的理解和感知，为用户提供个性化服务，结合多模态自然交互，荣耀Magic6对用户意图理解更精准更立体，能够认知学习图像、文本和复杂语义。

荣耀现场展示了包括智慧成片和灵动胶囊在内的端侧AI能力，以及MagicRing信任环所带来的的升级功能。智慧成片功能可以根据用户偏好和关键节点对图库里的图片、视频进行智能检测、筛选，并主动匹配音乐字幕，一键即可成片。灵动胶囊是依托于高通芯片的低功耗能力和荣耀独有的眼动操控技术所开发的趣味功能。MagicRing信任环此次升级主要体现在摄像头、Pad、PC等连接设备的综合管理和无缝传输上。

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