移远通信携多领域最新成果参加中国移动全球合作伙伴大会

（全球TMT2023年10月12日讯）10月11日，2023中国移动全球合作伙伴大会在广州开幕。作为中国移动的重要合作伙伴，移远通信携5G、RedCap、卫星通信、高算力等领域的最新成果亮相，展现了移远通信在物联网模组和物联网应用解决方案等方面的领先实力。

移远通信带来了其多款不同封装的RedCap模组，包括RG255C、RG255C M.2、RG255C Mini PCIe、RM255C-GL等。移远已完成了多类终端的开发，并进行了现场展示，包括面向工业领域的5G RedCap工业智能网关、工业路由器、数据终端、数传终端、PLC网关，以及搭载移远5G RedCap模组的CPE、视频终端等设备。

在卫星通信领域，基于不同平台，移远通信开发了多款卫星通信模组产品。有搭载ORBCOMM的卫星物联网连接平台的CC200A-LB；有基于紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821开发的CC950U-LS；有拥有广覆盖、多频段、双向通信、低时延、低功耗等多重优势的CC600D-LS；还有直接支持“卫星+蜂窝”双模网络的BG95-S5。

移远通信带来了多款搭载移远产品和解决方案的前沿物联网终端，包括内置移远5G模组的5G工业路由器、电力外置5G DTU、工业网关、三防平板、数字对讲机，内置移远智能模组的边缘计算盒子，以及内置移远高算力模组的人脸识别一体机等。

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