软通天璇2.0 MaaS平台：加速企业大模型工程化落地

（全球TMT2023年9月22日讯）华为全联接大会2023期间，华为举办了“昇思MindSpore AI框架：引领大模型&科学智能原生创新”主题论坛，软通动力数字化创新服务线高级副总裁、数字基础设施与集成总经理谢睿，软通动力首席架构师、云集成业务部总经理杨磊受邀参加，并发表“软通动力基于昇思MindSpore的大模型产业创新实践”的主题分享。

杨磊说到，软通动力推出的“软通天璇2.0 MaaS平台”，是基于昇思MindSpore人工智能框架打造的一站式服务平台。该平台的底层，采用的是AI训推一体化平台，集成了昇腾AI基础硬件平台、天鹤OS操作系统等组件，并搭载自有AI中台，支持一站式AI开发，叠加行业AI大模型，深度适配企业不同AI应用场景。2023年6月，软通动力成为昇思MindSpore 开源理事会首批成员单位，同时与26家行业领军企业、科研院所与华为共同发布了基于昇腾AI进行基础大模型与行业大模型的应用创新。

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