德州仪器推出基于二氧化硅隔离技术的光耦仿真器

（全球TMT2023年9月20日讯）德州仪器(TI)推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，并利用基于二氧化硅 (SiO2) 的隔离技术提高可靠性。

该产品系列具有高介电强度和隔离保护能力，并且能够在宽工作温度范围内稳定运行。新器件产品系列可为终端产品设计提供长达 40 多年的保护，可耐受 –55°C 至 125°C 的宽工作温度范围。目前，该产品已支持预量产，并计划于2024年推出汽车版本。

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