耐能发布全新AI芯片KL730

（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。

在该芯片的研发上，KL730在能效方面取得了极大的进步，能效比相较于过往耐能的芯片提升了3至4倍，且比主要行业同等产品提高了150%~200%。KL730芯片提供每秒0.35-4 tera有效计算能力，扩展了支持最先进的轻量级GPT大语言模型（如nanoGPT）的能力。芯片配合耐能的私有安全边缘AI网络Kneo，让AI运行在用户的边缘设备上，从而让他们更好地数据隐私。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。