安集科技第7届技术大会 - 研精究微 挚诚共创

科技驱动发展，创新引领未来

上海2023年8月2日 /美通社/ -- 2023年7月28日，安集科技第7届技术大会圆满召开，大会举办至今已经走过了整整七年，成为备受关注的年度盛事，为安集人提供了展示学术风采的“科技舞台”。

本次大会以技术交流、产品创新与思维突破为宗旨，致力于探索硬核科技的更优解决方案，进一步深耕半导体材料行业。

创新驱动未来

开拓安集科技绿洲

终身学习 经验共享

在此次技术大会上，来自不同部门的15位参赛选手，分享了在技术创新方面的心得成果。这次跨部门的交流学习让与会者受益匪浅，拓展了技术团队的思维，又一次践行了安集科技“学院式企业”发展观，贯彻“终生学习”的理念。

重视创新 鼓励突破

安集管理层鼓舞全体安集人：“技术大会拥有四层重要的意义：一是让我们的创新思维流动起来；二是加强各部门之间的横向交流；三是说者有意听者有心，促进跨部门的紧密协作；四是情感互动，让每一位安集人在安集的大家庭中感受到归属感，过得更有意义。技术大会只有一天，但是我们安集的创新精神将不断传承下去，发扬光大！”

以技术 会挚友 

这次大会与以往不同的地方在于，技术研发团队全程深度参与了大会的主持和筹备工作，这种跨部门的组织模式为整个大会注入了新的活力和专业性，使得本次大会更具特色和创新性。

同时，本次大会的成功举办，不仅有利于技术人员梳理自身逻辑，更希冀在对现有技术的探讨中发现新问题，用心建立新思路。技术团队代表荣膺佳绩的同时，也以挚诚之心“以学会友”，加深团队协作交流。

相信在未来的日子里，安集科技的技术创新和发展将会迈上新的台阶，基于产业发展及下游客户的需求，让整个团队更加向技术创新的方向前进。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。