CLAP将携有机薄膜晶体管应用技术亮相CES 2023

（全球TMT2023年1月6日讯）专注于有机半导体和显示器材料和零部件的公司CLAP于1月5日至8日参加全球最大的消费电子和信息技术展CES 2023（2023消费类电子产品展览会）。CLAP准备了一个物联网基础设施展位，展示OLED移动大屏幕指纹和透明微型LED的有机薄膜晶体管应用。

有机薄膜晶体管的优势在于使用各种涂层工艺（溶液材料）以较低的成本制造设备，而不需要使用昂贵的沉积设备，并且可以采用低温工艺（低于120摄氏度）在塑料薄膜上制造设备。特别值得一提的是，有机薄膜晶体管的制造工艺非常环保，这是CLAP有机薄膜晶体管的差异化解决方案之一。CLAP正在优先考虑面向大屏幕指纹识别传感器和透明柔性微型LED显示器实现有机薄膜晶体管商业化。

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