万华有机硅产品，电子行业的解决方案

随着电子行业门类趋于繁杂，从元器件，电子部件到整机产品形式多种多样，由此需要多种类型的有机硅产品与之配套，而电子行业应用的有机硅产品大多属于精细化学品，针对电子行业的技术特点与市场需求，需要研发针对性系列有机硅产品与之配套使用。

作为全球聚氨酯行业的领军企业，万华化学向胶粘剂行业提供多种性能优异的原材料产品，依托全球一流的工业园生产能力和精湛的研发实力，开发出应用于电子行业的创新型有机硅产品解决方案。近期，万华化学推出四款优势产品，分别是灌封胶，热管理材料，胶粘剂和涂覆胶系列。

有机硅产品—灌封胶系列

万华化学灌封胶系列产品，适合于工作状态下发热的电子元器件的灌封，如功率模块、转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等。

产品特点：

·室温固化或者加热快速固化

·—50℃～200℃保持弹性

·优异的电性能

产品用途：

·灌封与密封，保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵蚀

·IGBT的灌封保护

·精密机械部件的防震保护

·精密电器线路以及混合电路的保护，小型电器的灌封保护

·显示器件的灌封

有机硅产品—热管理材料

随着电子元器件的大功率化、微型化，导致了电子元器件的发热功率越来越高。发热器件产生的热量需要很好的热界面材料使产生的热量有效的传到环境中，从而避免电子元器件过热而造成产品性能和寿命问题。万华化学的热管理材料可以提高发热器件和散热器件之间散热效果。热管理材料包括；导热硅脂、导热胶粘剂、导热凝胶。

导热硅脂

产品描述：

万华化学的导热硅脂系列产品具有良好的导热性和优异的界面接触，可以使热传导通畅，同时具有低油离和适宜的流变性，既保障产品长期的导热效果又方便使用。

产品用途：

可用于电脑，电源以及汽车电子的散热。如CPU、通讯器材、电源模块、LED灯具等。

导热胶粘剂：

产品描述:

导热胶粘剂系列产品属于导热型有机硅室温固化胶。具体特征如下：

·脱醇型室温固化硅橡胶

·优异的导热性能，可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而

·延长电子部件的寿命

·具有优异的阻燃性能，通过UL94V—0认证

·具有优异的电气绝缘性能

·快速表干，在48小时后完全固化合RoHS环保要求

产品用途：

应用广泛，如电子组装，工业材料加固等，特别适用于发热电子元器件的粘结。

·电源模块组装和加固

·电子元器件粘结

·灯具组装

·汽车部件组装

导热凝胶

产品特点

·双组分， 1：1加成型导热凝胶

·室温固化，加热可加速固化

·低硬度，适用于低应力的应用优异的导热性能

·宽泛的使用温度范围

产品用途

可用于CPU、电源模块、服务器、LED灯具以及汽车电子的散热。

有机硅产品—胶粘剂系列

产品特点：

·固化速度快

·优异的电气绝缘性

·对任何金属基材无腐蚀性，使用简捷方便

·固化后形成的有机硅弹性体对多数基材有非常强的粘结性

·适用于较宽的温度范围（—55℃到200°C）

·符合RoHS要求

产品用途：

电子元器件粘结

太阳能模组边框密封灯具组装

汽车部件组装

普通部件组装

有机硅产品—涂覆胶系列

产品特点：

·单组分脱醇型室温固化硅橡胶

·低粘度，涂覆之后可以快速流动／填充／自流平

·无溶剂

·具有优异的电气绝缘性能

·快速表干

·固化后对基材有很好的粘结性

·符合RoHS环保要求

产品用途：

广泛用于电子组装工业，是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择

·LCM端口密封

·电路板涂覆

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